iPhone中文网记者日前获悉：中国经济日报已经证实Infineon设计的S-GOLD3已经被确认为苹果即将生产的3G iPhone手机的内置芯片，这正好与日前我们对iPhone SDK Beta3代码信息的猜测相吻合。同时，中国经济日报还证实联合微电子公司（即UMC）已经被确认为该款Infineon芯片的生产商。

　　因为该款Infineon S-GOLD3芯片是未来3G iPhone手机的内置芯片，所以它的面世获得了众多关注。有分析者表明苹果即将出产的3G iPhone手机的硬件和软件改动不大。然而我们可以看到该芯片本身就具有象HSDPA (7.2Mbps)技术，500万的摄像存储，2x MMC/SD界面，MPEG/H.263硬件加速器和视频，录音播放等众多强大功能，因此我们很难想象苹果公司不会对此加以合理利用。

　　UMC此番与Infineon和苹果公司成功达成合作协议，对其公司本身而言，无疑是一次难得的商业良机。苹果第一代iPhone手机芯片也是由Infineon设计的，但是当时第一代芯片的生产商是台湾半导体制造公司（TSMC），而TSMC是否参与了第二代芯片的竞标，本站记者还没有获得相关消息。